Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Pentium 4 HT 520

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6850 и Intel Pentium 4 HT 520 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6850

Intel Pentium 4 HT 520

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6850

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 6% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 67.7°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 84 Watt

Количество ядер	2 vs 1
Максимальная температура ядра	72°C vs 67.7°C
Технологический процесс	65 nm vs 90 nm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 84 Watt

Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 520

Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2 раз(а) больше: 801 vs 401
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 29% больше: 906 vs 702

Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	801 vs 401
Geekbench 4 - Multi-Core	906 vs 702

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 520

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

401

801

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

702

906

Название	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 HT 520
PassMark - Single thread mark	1188
PassMark - CPU mark	1154
Geekbench 4 - Single Core	401	801
Geekbench 4 - Multi-Core	702	906

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 HT 520
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Prescott
Дата выпуска	Q3'07	June 2004
Место в рейтинге	2528	2527
Processor Number	E6850	520
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	112 mm2
Технологический процесс	65 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	72°C	67.7°C
Количество ядер	2	1
Количество транзисторов	291 million	125 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V	1.200V-1.425V
Кэш 1-го уровня		16 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		2.8 GHz
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	84 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3