Intel Core Duo LV L2400 vs Intel Core Duo T2300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core Duo LV L2400 и Intel Core Duo T2300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core Duo LV L2400
- Примерно на 1% больше тактовая частота: 1.67 GHz vs 1.66 GHz
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 31 Watt
| Максимальная частота | 1.67 GHz vs 1.66 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core Duo LV L2400
CPU 2: Intel Core Duo T2300
| Название | Intel Core Duo LV L2400 | Intel Core Duo T2300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 509 | |
| PassMark - CPU mark | 325 |
Сравнение характеристик
| Intel Core Duo LV L2400 | Intel Core Duo T2300 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Yonah | Yonah |
| Дата выпуска | January 2006 | January 2006 |
| Место в рейтинге | not rated | 3005 |
| Номер процессора | L2400 | T2300 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Базовая частота | 1.66 GHz | 1.66 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 90 mm2 | 90 mm2 |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 2048 KB |
| Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
| Максимальная частота | 1.67 GHz | 1.66 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 151 million | 151 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0V - 1.212V | 1.1625V - 1.30V |
| Поддержка 64 bit | ||
| Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
| Количество потоков | 2 | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1 | DDR1 |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | 0 W |
| Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||