Intel Core i3-10100F vs Intel Core i5-655K

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100F и Intel Core i5-655K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-10100F

Intel Core i5-655K

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10100F

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 24% больше тактовая частота: 4.30 GHz vs 3.46 GHz
Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72.6°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 7.8 раз(а): 128 GB vs 16.38 GB
Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 79% больше: 2592 vs 1446
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.3 раз(а) больше: 8764 vs 2017

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	4.30 GHz vs 3.46 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 72.6°C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6 MB vs 4096 KB (shared)
Максимальный размер памяти	128 GB vs 16.38 GB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 73 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2592 vs 1446
PassMark - CPU mark	8764 vs 2017

Причины выбрать Intel Core i5-655K

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core i5-655K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2592

1446

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8764

2017

Название	Intel Core i3-10100F	Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark	2592	1446
PassMark - CPU mark	8764	2017
3DMark Fire Strike - Physics Score	3186
Geekbench 4 - Single Core		2510
Geekbench 4 - Multi-Core		4869

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10100F	Intel Core i5-655K
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Clarkdale
Дата выпуска	Q4'20	May 2010
Цена на дату первого выпуска	$79 - $97
Место в рейтинге	1142	1140
Processor Number	i3-10100F	i5-655K
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена сейчас		$59.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		16.69
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	8 GT/s	2.5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6 MB	4096 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	72.6°C
Максимальная частота	4.30 GHz	3.46 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	4
Площадь кристалла		81 mm2
Количество транзисторов		382 million
Разблокирован
Допустимое напряжение ядра		0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	41.6 GB/s	21 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR3 1066/1333
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FCLGA1156
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	73 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2