Intel Core i3-10100T vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100T и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10100T

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10100T

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
На 16 потоков больше: 24 vs 8
Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 3.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L3 в 10.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 2692 vs 2275
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.3 раз(а) больше: 31609 vs 7321

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 4
Количество потоков	24 vs 8
Максимальная частота	4.3 GHz vs 3.80 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 6 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2692 vs 2275
PassMark - CPU mark	31609 vs 7321

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10100T
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2275

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7321

31609

Название	Intel Core i3-10100T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2275	2692
PassMark - CPU mark	7321	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score		8013

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10100T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	Q2'20	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$122
Место в рейтинге	988	679
Processor Number	i3-10100T	PRO 3900
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 3-го уровня	6 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	3.80 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	4	12
Количество потоков	8	24
Кэш 1-го уровня		768 KB
Кэш 2-го уровня		6 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	25 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.40 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)