Intel Core i3-2377M vs Intel Core i3-350M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2377M и Intel Core i3-350M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2377M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 16 GB vs 8 GB
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) в 3.7 раз(а) больше: 1 vs 0.268
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 August 2011 vs 10 January 2010 |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Максимальный размер памяти | 16 GB vs 8 GB |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1 vs 0.268 |
Причины выбрать Intel Core i3-350M
- Примерно на 51% больше тактовая частота: 2.26 GHz vs 1.5 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 40% больше: 875 vs 627
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 25% больше: 1085 vs 865
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 21% больше: 324 vs 268
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 19% больше: 720 vs 604
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) примерно на 15% больше: 20.244 vs 17.6
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) примерно на 4% больше: 0.1 vs 0.096
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.26 GHz vs 1.5 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 875 vs 627 |
PassMark - CPU mark | 1085 vs 865 |
Geekbench 4 - Single Core | 324 vs 268 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 720 vs 604 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 vs 17.6 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 vs 0.096 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2377M
CPU 2: Intel Core i3-350M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
|
|
Название | Intel Core i3-2377M | Intel Core i3-350M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 627 | 875 |
PassMark - CPU mark | 865 | 1085 |
Geekbench 4 - Single Core | 268 | 324 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 604 | 720 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1 | 0.268 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.6 | 20.244 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.096 | 0.1 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2377M | Intel Core i3-350M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Arrandale |
Дата выпуска | 1 August 2011 | 10 January 2010 |
Место в рейтинге | 3198 | 3193 |
Processor Number | i3-2377M | i3-350M |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $130 | |
Цена сейчас | $44.05 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 12.65 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 149 mm | 81 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | 3072 KB |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 2.26 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 624 Million | 382 million |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 667 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | BGA1288, PGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |