Intel Core i3-3110M vs Intel Core i7-640LM
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3110M и Intel Core i7-640LM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-3110M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 7 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 1240 vs 1049
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 1636 vs 1522
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 10% больше: 440 vs 400
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 27% больше: 991 vs 782
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 September 2012 vs 4 January 2010 |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 8 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1240 vs 1049 |
PassMark - CPU mark | 1636 vs 1522 |
Geekbench 4 - Single Core | 440 vs 400 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 991 vs 782 |
Причины выбрать Intel Core i7-640LM
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 2.93 GHz vs 2.4 GHz
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Максимальная частота | 2.93 GHz vs 2.4 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB vs 3072 KB |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core i7-640LM
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-3110M | Intel Core i7-640LM |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1240 | 1049 |
PassMark - CPU mark | 1636 | 1522 |
Geekbench 4 - Single Core | 440 | 400 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 991 | 782 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.374 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.372 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.739 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2703 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2703 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-3110M | Intel Core i7-640LM | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Arrandale |
Дата выпуска | 1 September 2012 | 4 January 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $225 | $332 |
Место в рейтинге | 2616 | 2622 |
Цена сейчас | $139.95 | |
Processor Number | i3-3110M | i7-640LM |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 6.48 | |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 118 mm | 81 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | 4096 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) | 105°C |
Максимальная частота | 2.4 GHz | 2.93 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Количество транзисторов | 382 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 266 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 566 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 566 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | Intel HD Graphics |
Технология Intel® Clear Video | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | BGA 34mm x 28mm |
Поддерживаемые сокеты | FCPGA988, FCBGA1023 | BGA1288 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |