Intel Core i3-380UM vs Intel Core Solo T1350
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-380UM и Intel Core Solo T1350 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-380UM
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 8 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 3 потоков больше: 4 vs 1
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Примерно на 72% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 31 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 581 vs 413
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.8 раз(а) больше: 745 vs 194
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 October 2010 vs January 2006 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 4 vs 1 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt vs 31 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 581 vs 413 |
PassMark - CPU mark | 745 vs 194 |
Причины выбрать Intel Core Solo T1350
- Примерно на 40% больше тактовая частота: 1.86 GHz vs 1.33 GHz
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота | 1.86 GHz vs 1.33 GHz |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-380UM
CPU 2: Intel Core Solo T1350
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-380UM | Intel Core Solo T1350 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 581 | 413 |
PassMark - CPU mark | 745 | 194 |
Geekbench 4 - Single Core | 199 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 451 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-380UM | Intel Core Solo T1350 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Yonah |
Дата выпуска | 1 October 2010 | January 2006 |
Место в рейтинге | 3127 | 3133 |
Processor Number | i3-380UM | T1350 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 90 mm2 |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | 533 MHz |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100°C |
Максимальная частота | 1.33 GHz | 1.86 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 4 | 1 |
Количество транзисторов | 382 million | 151 million |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | |
Допустимое напряжение ядра | 0.950V-1.262V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800 | DDR1 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 500 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | PPGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |