Intel Core i3-4330 vs AMD Phenom II X2 B57
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4330 и AMD Phenom II X2 B57 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4330
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 4 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Примерно на 48% меньше энергопотребление: 54 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 51% больше: 1923 vs 1273
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 3464 vs 1260
| Характеристики | |
| Дата выпуска | September 2013 vs May 2010 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 3.5 GHz vs 3.2 GHz |
| Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 54 Watt vs 80 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1923 vs 1273 |
| PassMark - CPU mark | 3464 vs 1260 |
Причины выбрать AMD Phenom II X2 B57
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4330
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-4330 | AMD Phenom II X2 B57 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1923 | 1273 |
| PassMark - CPU mark | 3464 | 1260 |
| Geekbench 4 - Single Core | 796 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1733 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.322 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.857 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.303 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.107 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.021 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1071 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1834 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3546 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1071 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1834 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3546 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-4330 | AMD Phenom II X2 B57 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Haswell | Callisto |
| Дата выпуска | September 2013 | May 2010 |
| Цена на дату первого выпуска | $171 | |
| Место в рейтинге | 1969 | 1984 |
| Цена сейчас | $179.99 | |
| Номер процессора | i3-4330 | |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core |
| Статус | Launched | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.33 | |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB57WFK2DGM | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.50 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 177 mm | 258 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
| Максимальная температура ядра | 66.8°C | |
| Максимальная частота | 3.5 GHz | 3.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 1400 million | 758 million |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Графика |
||
| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 2 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| VGA | ||
| Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | AM3 |
| Энергопотребление (TDP) | 54 Watt | 80 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||