Intel Core i3-4340 vs Intel Pentium 350

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4340 и Intel Pentium 350 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-4340

Intel Pentium 350

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-4340

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 10 month(s)
Примерно на 200% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 1.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	September 2013 vs November 2011
Максимальная частота	3.6 GHz vs 1.2 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Причины выбрать Intel Pentium 350

В 3.6 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 54 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 54 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-4340
CPU 2: Intel Pentium 350

Название	Intel Core i3-4340	Intel Pentium 350
PassMark - Single thread mark	1979
PassMark - CPU mark	3460
Geekbench 4 - Single Core	874
Geekbench 4 - Multi-Core	1891

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-4340	Intel Pentium 350
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Sandy Bridge
Дата выпуска	September 2013	November 2011
Цена на дату первого выпуска	$210
Место в рейтинге	1716	not rated
Цена сейчас	$168.99
Processor Number	i3-4340
Серия	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	9.13
Применимость	Desktop	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Площадь кристалла	177 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)	3072 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная температура ядра	66.8°C
Максимальная частота	3.6 GHz	1.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	1400 million	504 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Графика
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4600
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	1155
Энергопотребление (TDP)	54 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)