Intel Core i5-12500TE vs AMD Ryzen 9 6900HX

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-12500TE и AMD Ryzen 9 6900HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-12500TE

AMD Ryzen 9 6900HX

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-12500TE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L2 примерно на 88% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 13% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 2-го уровня	7.5 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	18 MB vs 16 MB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 14% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.30 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
Кэш L1 примерно на 7% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 3443 vs 2960
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 71% больше: 24807 vs 14536

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 12
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.30 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 7 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 480 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3443 vs 2960
PassMark - CPU mark	24807 vs 14536

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-12500TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2960

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14536

24807

Название	Intel Core i5-12500TE	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	2960	3443
PassMark - CPU mark	14536	24807
3DMark Fire Strike - Physics Score		6864

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-12500TE	AMD Ryzen 9 6900HX
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Zen 3+
Дата выпуска	4 Jan 2022	Jan 2022
Цена на дату первого выпуска	$225
Место в рейтинге	639	630
Processor Number	i5-12500TE
Серия	12th Generation Intel Core i5 Processors
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	480 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	7.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	18 MB	16 MB
Технологический процесс	7 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.30 GHz	4.9 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	12	16
Base frequency		3.3 GHz
Площадь кристалла		208 mm²
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-4800
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x4690
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 770
Максимальная частота видеоядра		2400 MHz
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	FP7
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)