Intel Core i5-650 vs AMD Sempron LE-1250

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-650 и AMD Sempron LE-1250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

AMD Sempron LE-1250

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-650

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 57% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 2.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.7 раз(а) больше: 1369 vs 508
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.5 раз(а) больше: 2247 vs 301
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 25% больше: 1152 vs 918

Характеристики
Дата выпуска	January 2010 vs October 2007
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3.46 GHz vs 2.2 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1369 vs 508
PassMark - CPU mark	2247 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core	1152 vs 918

Причины выбрать AMD Sempron LE-1250

Примерно на 62% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 73 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 84% больше: 955 vs 520

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 73 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	955 vs 520

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Sempron LE-1250

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

508

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2247

301

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

520

955

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1152

918

Название	Intel Core i5-650	AMD Sempron LE-1250
PassMark - Single thread mark	1369	508
PassMark - CPU mark	2247	301
Geekbench 4 - Single Core	520	955
Geekbench 4 - Multi-Core	1152	918
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-650	AMD Sempron LE-1250
Общая информация
Название архитектуры	Clarkdale	Sparta
Дата выпуска	January 2010	October 2007
Цена на дату первого выпуска	$35	$29
Место в рейтинге	2666	2649
Цена сейчас	$99.99	$99.95
Processor Number	i5-650
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	9.14	1.60
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	81 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C
Максимальная частота	3.46 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4
Количество транзисторов	382 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1156	AM2
Энергопотребление (TDP)	73 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)