Intel Core i5-7300U vs Intel Core 2 Duo P7570
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-7300U и Intel Core 2 Duo P7570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-7300U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 3 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 55% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 2.26 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2 раз(а) больше: 1904 vs 930
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.3 раз(а) больше: 3653 vs 845
Характеристики | |
Дата выпуска | 3 January 2017 vs 1 October 2009 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.50 GHz vs 2.26 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1904 vs 930 |
PassMark - CPU mark | 3653 vs 845 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo P7570
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 1475 vs 676
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 81% больше: 2381 vs 1319
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 676 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 1319 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-7300U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i5-7300U | Intel Core 2 Duo P7570 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1904 | 930 |
PassMark - CPU mark | 3653 | 845 |
Geekbench 4 - Single Core | 676 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1319 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.251 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.416 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.843 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.761 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1494 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1277 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2462 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1494 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1277 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2462 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-7300U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Kaby Lake | Penryn |
Дата выпуска | 3 January 2017 | 1 October 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $281 | |
Место в рейтинге | 1977 | 1986 |
Цена сейчас | $460.75 | |
Processor Number | i5-7300U | P7570 |
Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.30 | |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 3072 KB |
Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
Максимальная частота | 3.50 GHz | 2.26 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Площадь кристалла | 107 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Количество транзисторов | 410 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0x5916 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 620 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 7.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.70 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 42mm X 24mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |