Название архитектуры |
Amber Lake Y |
Skylake |
Дата выпуска |
21 Aug 2019 |
Q4'15 |
Цена на дату первого выпуска |
$403 |
|
Место в рейтинге |
1518 |
1514 |
Processor Number |
i7-10510Y |
i7-6822EQ |
Серия |
10th Generation Intel Core i7 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Применимость |
Mobile |
Embedded |
Поддержка 64 bit |
|
|
Base frequency |
1.20 GHz |
2.00 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня |
256 KB |
|
Кэш 2-го уровня |
1 MB |
|
Кэш 3-го уровня |
8 MB |
|
Технологический процесс |
14 nm |
14 nm |
Максимальная температура ядра |
100 |
100°C |
Максимальная частота |
4.50 GHz |
2.80 GHz |
Количество ядер |
4 |
4 |
Количество потоков |
8 |
8 |
Максимальное количество каналов памяти |
2 |
2 |
Максимальная пропускная способность памяти |
33.33 GB/s |
34.1 GB/s |
Максимальный размер памяти |
16 GB |
64 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Device ID |
0x87CA |
0x191B |
Количество исполняющих блоков |
24 |
|
Graphics base frequency |
300 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Intel® Quick Sync Video |
|
|
Объем видеопамяти |
16 GB |
64 GB |
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 530 |
Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
DisplayPort |
|
|
DVI |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
3 |
3 |
Поддержка разрешения 4K |
|
|
Максимальное разрешение через DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
4096x2304@24Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
4.5 Watt |
|
Configurable TDP-down Frequency |
400 MHz |
|
Configurable TDP-up |
9 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
1.50 GHz |
|
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
26.5mm x 18.5mm |
42mm x 28mm |
Поддерживаемые сокеты |
UTFCBGA1377 |
FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) |
7 Watt |
25 Watt |
Low Halogen Options Available |
|
|
Количество линий PCI Express |
10 |
16 |
Ревизия PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
Intel® OS Guard |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Secure Boot |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
Idle States |
|
|
Расширенные инструкции |
Intel SSE4.1 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
|
|
Intel® AES New Instructions |
|
|
Intel® Flex Memory Access |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Технология Intel® My WiFi |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Intel® Thermal Velocity Boost |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Speed Shift technology |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|