Intel Core i7-10700TE vs AMD Ryzen 7 PRO 4750U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-10700TE и AMD Ryzen 7 PRO 4750U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-10700TE
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.1 GHz
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.40 GHz vs 4.1 GHz |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2511 vs 2501 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 4750U
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 15143 vs 12969
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 15143 vs 12969 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-10700TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-10700TE | AMD Ryzen 7 PRO 4750U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2511 | 2501 |
PassMark - CPU mark | 12969 | 15143 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-10700TE | AMD Ryzen 7 PRO 4750U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | 7 May 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $330 | |
Место в рейтинге | 884 | 858 |
Processor Number | i7-10700TE | |
Серия | 10th Generation Intel Core i7 Processors | AMD Ryzen 7 PRO 4000 |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO | |
OPN Tray | 100-000000101 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.7 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Максимальная частота | 4.40 GHz | 4.1 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Number of GPU cores | 7 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | 68.27 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics |
Количество исполняющих блоков | 7 | |
Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 4 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4+1x4, 2x4+1x4+1x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |