Название архитектуры |
Comet Lake |
Kaby Lake G |
Дата выпуска |
16 Mar 2020 |
7 January 2018 |
Место в рейтинге |
1059 |
1064 |
Processor Number |
i7-10750H |
i7-8706G |
Серия |
10th Generation Intel Core i7 Processors |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Применимость |
Mobile |
Mobile |
Поддержка 64 bit |
|
|
Base frequency |
2.60 GHz |
3.10 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s DMI |
Кэш 3-го уровня |
12 MB |
8 MB |
Технологический процесс |
14 nm |
14 nm |
Максимальная температура ядра |
100°C |
100°C |
Максимальная частота |
5.00 GHz |
4.10 GHz |
Количество ядер |
6 |
4 |
Количество потоков |
12 |
8 |
Кэш 1-го уровня |
|
256 KB |
Кэш 2-го уровня |
|
1 MB |
Максимальная температура корпуса (TCase) |
|
72 °C |
Максимальное количество каналов памяти |
2 |
2 |
Максимальная пропускная способность памяти |
45.8 GB/s |
37.5 GB/s |
Максимальный размер памяти |
128 GB |
64 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-2933 |
DDR4-2400 |
Device ID |
0x9BC4 |
|
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.10 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
|
|
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 630 |
Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
Объем видеопамяти |
|
64 GB |
DisplayPort |
|
|
DVI |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
3 |
3 |
Поддержка разрешения 4K |
|
|
Максимальное разрешение через DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096 x 2160 @60Hz |
Максимальное разрешение через eDP |
4096x2304@60Hz |
4096 x 2160 @60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
4096x2304@30Hz |
4096 x 2160 @30Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.4 |
Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
31mm x 58.5mm |
Поддерживаемые сокеты |
FCBGA1440 |
BGA2270 |
Энергопотребление (TDP) |
45 Watt |
65 Watt |
Low Halogen Options Available |
|
|
Количество линий PCI Express |
16 |
8 |
Ревизия PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x8, 2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
Intel® OS Guard |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
Idle States |
|
|
Расширенные инструкции |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
|
|
Intel® AES New Instructions |
|
|
Intel® Flex Memory Access |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Intel® Optane™ Memory Supported |
|
|
Intel® Thermal Velocity Boost |
|
|
Speed Shift technology |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
Технология Intel® My WiFi |
|
|
Технология Intel® Smart Response |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|
AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|