Intel Core i7-1185GRE vs Intel Core i7-10810U

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-1185GRE и Intel Core i7-10810U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-1185GRE

Intel Core i7-10810U

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-1185GRE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm SuperFin vs 14 nm

Технологический процесс	10 nm SuperFin vs 14 nm

Причины выбрать Intel Core i7-10810U

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
На 4 потоков больше: 12 vs 8
Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.90 GHz vs 4.40 GHz

Характеристики
Количество ядер	6 vs 4
Количество потоков	12 vs 8
Максимальная частота	4.90 GHz vs 4.40 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2294 vs 2286
PassMark - CPU mark	8218 vs 8179

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-1185GRE
CPU 2: Intel Core i7-10810U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2286

2294

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8179

8218

Название	Intel Core i7-1185GRE	Intel Core i7-10810U
PassMark - Single thread mark	2286	2294
PassMark - CPU mark	8179	8218

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-1185GRE	Intel Core i7-10810U
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Comet Lake
Дата выпуска	Q3'20	13 May 2020
Цена на дату первого выпуска	$490	$443
Место в рейтинге	973	970
Processor Number	i7-1185GRE	i7-10810U
Серия	11th Generation Intel Core i7 Processors	10th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.80 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	4 GT/s	4 GT/s
Кэш 3-го уровня	12 MB	12 MB
Технологический процесс	10 nm SuperFin	14 nm
Максимальная температура ядра	100C	100°C
Максимальная частота	4.40 GHz	4.90 GHz
Количество ядер	4	6
Количество потоков	8	12
Operating Temperature Range	-40°C to 100°C
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		1 MB
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	64 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4x-4267, In-Band ECC	DDR4-2666, LPDDR3-2133, LPDDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Графика
Device ID	0x9A49	0x9BCA,0x9BCC
Количество исполняющих блоков	96	24
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel Iris Xe Graphics	Intel UHD Graphics
Graphics base frequency		300 MHz
Технология Intel® Clear Video
Объем видеопамяти		32 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	12 Watt	12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	1.20 GHz	800 MHz
Configurable TDP-up	28 Watt	25 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.80 GHz	1.60 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	46.5x25	46mm x 24mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1449	FCBGA1528
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1