Intel Core i7-3540M vs Intel Core 2 Duo T5600
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3540M и Intel Core 2 Duo T5600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-3540M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 5 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 102% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 1.83 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.6 раз(а) больше: 1788 vs 678
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.5 раз(а) больше: 2978 vs 657
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 January 2013 vs 28 July 2006 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 3.70 GHz vs 1.83 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
| Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1788 vs 678 |
| PassMark - CPU mark | 2978 vs 657 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5600
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 3% меньше энергопотребление: 34 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 57% больше: 1043 vs 665
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 12% больше: 1639 vs 1462
| Характеристики | |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1043 vs 665 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1639 vs 1462 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-3540M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5600
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i7-3540M | Intel Core 2 Duo T5600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1788 | 678 |
| PassMark - CPU mark | 2978 | 657 |
| Geekbench 4 - Single Core | 665 | 1043 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1462 | 1639 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.315 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 7.421 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.261 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.115 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.627 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2389 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2389 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-3540M | Intel Core 2 Duo T5600 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Ivy Bridge | Merom |
| Дата выпуска | 1 January 2013 | 28 July 2006 |
| Цена на дату первого выпуска | $349 | $241 |
| Место в рейтинге | 2436 | 2429 |
| Цена сейчас | $429.95 | |
| Номер процессора | i7-3540M | T5600 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.19 | |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.00 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 118 mm | 143 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 4096 KB | |
| Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 3.70 GHz | 1.83 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
| Количество транзисторов | 291 million | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0375V-1.300V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Графика |
||
| Device ID | 0x166 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023, FCPGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
