Intel Core i7-3840QM vs Intel Core i3-2312M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3840QM и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-3840QM
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 81% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 2.1 GHz
- Примерно на 24% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 85 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 1930 vs 866
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5 раз(а) больше: 5893 vs 1175
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 30 September 2012 vs 20 February 2011 |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Количество потоков | 8 vs 4 |
| Максимальная частота | 3.80 GHz vs 2.1 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 85 C |
| Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB vs 3072 KB |
| Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1930 vs 866 |
| PassMark - CPU mark | 5893 vs 1175 |
Причины выбрать Intel Core i3-2312M
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.6 раз(а) больше: 1963 vs 752
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 26% больше: 3645 vs 2887
| Характеристики | |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 752 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 2887 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-3840QM
CPU 2: Intel Core i3-2312M
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i7-3840QM | Intel Core i3-2312M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1930 | 866 |
| PassMark - CPU mark | 5893 | 1175 |
| Geekbench 4 - Single Core | 752 | 1963 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2887 | 3645 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-3840QM | Intel Core i3-2312M | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
| Дата выпуска | 30 September 2012 | 20 February 2011 |
| Цена на дату первого выпуска | $568 | $225 |
| Место в рейтинге | 1701 | 1692 |
| Цена сейчас | $335 | |
| Номер процессора | i7-3840QM | i3-2312M |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 7.72 | |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.80 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 160 mm | 149 mm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB | 3072 KB |
| Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 85 C |
| Максимальная частота | 3.80 GHz | 2.1 GHz |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 8 | 4 |
| Количество транзисторов | 1400 Million | 624 Million |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 85 °C | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 16 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
| Device ID | 0x166 | 0x116 |
| Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.10 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | 1.1 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | Intel® HD Graphics 3000 |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
| Поддерживаемые сокеты | FCPGA988 | PPGA988 |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||

