Intel Core i7-4750HQ vs Intel Core i7-3517UE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-4750HQ и Intel Core i7-3517UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-4750HQ
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 2.80 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 1750 vs 1433
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 5692 vs 2384
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 June 2013 vs June 2012 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.20 GHz vs 2.80 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB vs 4096 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1750 vs 1433 |
PassMark - CPU mark | 5692 vs 2384 |
Причины выбрать Intel Core i7-3517UE
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- В 2.8 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 47 Watt
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 47 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-4750HQ
CPU 2: Intel Core i7-3517UE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-4750HQ | Intel Core i7-3517UE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1750 | 1433 |
PassMark - CPU mark | 5692 | 2384 |
Geekbench 4 - Single Core | 722 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.168 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.507 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.005 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.798 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1977 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1494 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3523 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1977 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1494 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3523 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-4750HQ | Intel Core i7-3517UE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Crystal Well | Ivy Bridge |
Дата выпуска | 1 June 2013 | June 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $434 | |
Место в рейтинге | 1773 | 1776 |
Processor Number | i7-4750HQ | i7-3517UE |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 260 mm | 118 mm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB | 4096 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 22 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
Максимальная частота | 3.20 GHz | 2.80 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 1700 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.00 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | 1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | Intel® HD Graphics 4000 |
Технология Intel® Clear Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 2880x1800@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 47 Watt | 17 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |