Intel Core i7-660UM vs Intel Core 2 Duo T5670
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-660UM и Intel Core 2 Duo T5670 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-660UM
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 6 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 2.40 GHz vs 1.8 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Примерно на 94% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 36% больше: 925 vs 682
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1284 vs 616
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 September 2010 vs 1 March 2008 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 2.40 GHz vs 1.8 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 18 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 925 vs 682 |
| PassMark - CPU mark | 1284 vs 616 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5670
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-660UM
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i7-660UM | Intel Core 2 Duo T5670 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 925 | 682 |
| PassMark - CPU mark | 1284 | 616 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1097 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1713 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-660UM | Intel Core 2 Duo T5670 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Arrandale | Merom |
| Дата выпуска | 1 September 2010 | 1 March 2008 |
| Место в рейтинге | 2387 | 2390 |
| Номер процессора | i7-660UM | T5670 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.33 GHz | 1.80 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 4096 KB | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C | 100°C |
| Максимальная частота | 2.40 GHz | 1.8 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 382 million | 291 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0375V-1.30V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 166 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 500 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | BGA 34mm x 28mm | 35mm x 35mm |
| Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | |
| Энергопотребление (TDP) | 18 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
