Intel Core i7-6660U vs Intel Core i3-2312M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-6660U и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-6660U
- Примерно на 62% больше тактовая частота: 3.40 GHz vs 2.1 GHz
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 86% больше: 3647 vs 1963
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 96% больше: 7130 vs 3645
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.1 раз(а) больше: 1938 vs 902
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 3603 vs 1159
Характеристики | |
Максимальная частота | 3.40 GHz vs 2.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 85 C |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 3647 vs 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7130 vs 3645 |
PassMark - Single thread mark | 1938 vs 902 |
PassMark - CPU mark | 3603 vs 1159 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-6660U
CPU 2: Intel Core i3-2312M
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-6660U | Intel Core i3-2312M |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 3647 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7130 | 3645 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.455 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 44.681 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.204 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.931 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
PassMark - Single thread mark | 1938 | 902 |
PassMark - CPU mark | 3603 | 1159 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-6660U | Intel Core i3-2312M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q1'16 | 20 February 2011 |
Место в рейтинге | 1675 | 1683 |
Processor Number | i7-6660U | i3-2312M |
Серия | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 85 C |
Максимальная частота | 3.40 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 85 °C | |
Количество транзисторов | 624 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Device ID | 0x1926 | 0x116 |
eDRAM | 64 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.10 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Graphics 540 | Intel® HD Graphics 3000 |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 9.5 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 42x24x1.3 | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | PPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |