Intel Core i7-9750H vs AMD Ryzen 7 3750H
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-9750H и AMD Ryzen 7 3750H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-9750H
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4 GHz
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 32% больше: 1068 vs 810
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 61% больше: 5019 vs 3127
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 17% больше: 3800 vs 3259
| Характеристики | |
| Количество ядер | 6 vs 4 |
| Количество потоков | 12 vs 8 |
| Максимальная частота | 4.50 GHz vs 4 GHz |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 4 MB |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1068 vs 810 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 vs 3127 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3800 vs 3259 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 3750H
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
| Технологический процесс | 12 nm vs 14 nm |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 1.5 MB |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-9750H
CPU 2: AMD Ryzen 7 3750H
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Название | Intel Core i7-9750H | AMD Ryzen 7 3750H |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 1068 | 810 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 | 3127 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3800 | 3259 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2012 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2012 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4430 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4430 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8336 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8336 | |
| PassMark - Single thread mark | 2075 | |
| PassMark - CPU mark | 8058 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-9750H | AMD Ryzen 7 3750H | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Coffee Lake | |
| Family | Core i7 | AMD Ryzen Processors |
| Дата выпуска | 23 April 2019 | |
| Цена на дату первого выпуска | $395 | |
| Место в рейтинге | 481 | 1652 |
| Номер процессора | i7-9750H | |
| Серия | i7-9000 | AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics |
| Применимость | Mobile | Laptop |
| OPN Tray | YM3700C4T4MFG | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.60 GHz | 2.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | 384 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1.5 MB | 2 MB |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB | 4 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 12 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | 105°C |
| Максимальная частота | 4.50 GHz | 4 GHz |
| Количество ядер | 6 | 4 |
| Количество потоков | 12 | 8 |
| Разблокирован | ||
| Compute Cores | 14 | |
| Number of GPU cores | 10 | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 41.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | |
| Поддерживаемая частота памяти | 2400 MHz | |
Графика |
||
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | Radeon RX Vega 10 Graphics |
| Максимальная частота видеоядра | 1400 MHz | |
| Количество ядер iGPU | 10 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | FP5 |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||