Intel Core i9-12900HK vs Intel Core i7-2700K
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-12900HK и Intel Core i7-2700K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-12900HK
- Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 3 month(s)
- На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 4
- На 12 потоков больше: 20 vs 8
- Примерно на 28% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 3.90 GHz
- Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72.6°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 4.4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 17.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 97% больше: 3582 vs 1822
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.5 раз(а) больше: 26087 vs 5740
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score в 2 раз(а) больше: 6982 vs 3461
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2022 vs October 2011 |
Количество ядер | 14 vs 4 |
Количество потоков | 20 vs 8 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 3.90 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 72.6°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 1120 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 17.5 MB vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 24 MB vs 8192 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3582 vs 1822 |
PassMark - CPU mark | 26087 vs 5740 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6982 vs 3461 |
Причины выбрать Intel Core i7-2700K
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-12900HK
CPU 2: Intel Core i7-2700K
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i9-12900HK | Intel Core i7-2700K |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3582 | 1822 |
PassMark - CPU mark | 26087 | 5740 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6982 | 3461 |
Geekbench 4 - Single Core | 846 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3277 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.472 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 66.305 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.557 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.935 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-12900HK | Intel Core i7-2700K | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Alder Lake | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 4 Jan 2022 | October 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $697 | $514 |
Место в рейтинге | 477 | 2241 |
Processor Number | i9-12900HK | i7-2700K |
Серия | 12th Generation Intel Core i9 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Применимость | Mobile | Desktop |
Цена сейчас | $288.99 | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.88 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 1120 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 17.5 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 24 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 7 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 72.6°C |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 3.90 GHz |
Количество ядер | 14 | 4 |
Количество потоков | 20 | 8 |
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 216 mm | |
Количество транзисторов | 1160 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR3 1066/1333 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Графика |
||
Device ID | 0x46A6 | 0x112 |
Количество исполняющих блоков | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | 1.35 GHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel Iris Xe Graphics eligible | Intel® HD Graphics 3000 |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.35 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 2 |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 50 x 25 | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1744 | LGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 28 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |