Название архитектуры |
Elkhart Lake |
Haswell |
Дата выпуска |
Q1'21 |
1 December 2013 |
Цена на дату первого выпуска |
$55 |
$107 |
Место в рейтинге |
2783 |
2785 |
Processor Number |
6414RE |
2961Y |
Серия |
Intel Atom Processor X Series |
Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
Применимость |
Embedded |
Mobile |
Status |
|
Launched |
Поддержка 64 bit |
|
|
Base frequency |
1.50 GHz |
1.10 GHz |
Кэш 2-го уровня |
1.5 MB |
512 KB |
Технологический процесс |
10 nm |
22 nm |
Максимальная температура ядра |
110°C |
100°C |
Количество ядер |
4 |
2 |
Количество потоков |
4 |
2 |
Operating Temperature Range |
-40°C to 85°C |
|
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Площадь кристалла |
|
118 mm |
Кэш 1-го уровня |
|
128 KB |
Кэш 3-го уровня |
|
2 MB |
Максимальная температура корпуса (TCase) |
|
105 °C |
Максимальная частота |
|
1.1 GHz |
Количество транзисторов |
|
1400 million |
Максимальное количество каналов памяти |
4 |
2 |
Максимальная пропускная способность памяти |
51.2 GB/s |
25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти |
32 GB |
16 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB, LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC, |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Количество исполняющих блоков |
16 |
|
Graphics base frequency |
400 MHz |
200 MHz |
Intel® Quick Sync Video |
|
|
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors |
Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency |
|
850 MHz |
Максимальная частота видеоядра |
|
850 MHz |
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
|
|
DisplayPort |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
MIPI-DSI |
|
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
3 |
3 |
Поддержка WiDi |
|
|
Поддержка разрешения 4K |
|
|
Максимальное разрешение через DisplayPort |
4096x2160@ 60Hz |
|
Максимальное разрешение через eDP |
4096x2160@ 60Hz |
|
DirectX |
Yes |
|
OpenGL |
Yes |
|
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
35mm x 24mm |
40mm x 24mm x 1.5mm |
Поддерживаемые сокеты |
FCBGA1493 |
BGA |
Энергопотребление (TDP) |
9 Watt |
11.5 Watt |
Low Halogen Options Available |
|
|
Scenario Design Power (SDP) |
|
6 W |
Встроенная LAN |
|
|
Количество линий PCI Express |
8 |
12 |
Количество USB-портов |
4 |
4 |
Ревизия PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 |
4x1, 2x4 |
Общее количество SATA-портов |
2 |
4 |
UART |
|
|
Ревизия USB |
2.0/3.0/3.1 |
3.0 |
Встроенный IDE |
|
|
Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s |
|
4 |
Поддержка PCI |
|
|
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Intel® OS Guard |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Secure Boot |
|
|
Технология Anti-Theft |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
General-Purpose Input/Output (GPIO) |
|
|
HD Audio |
|
|
Idle States |
|
|
Intel 64 |
|
|
Intel® AES New Instructions |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Speed Shift technology |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
Flexible Display interface (FDI) |
|
|
Расширенные инструкции |
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Технология Intel® Active Management (AMT) |
|
|
Intel® ME Firmware Version |
|
9.5 |
Технология Intel® Rapid Storage (RST) |
|
|
Технология Intel® Smart Response |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Matrix Storage |
|
|
Smart Connect |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|