Intel Pentium G3250T vs AMD Phenom II X3 B73

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3250T и AMD Phenom II X3 B73 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3250T

AMD Phenom II X3 B73

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G3250T

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 9 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
В 2.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 46% больше: 1594 vs 1095
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 10% больше: 1801 vs 1637

Характеристики
Дата выпуска	July 2014 vs October 2009
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1594 vs 1095
PassMark - CPU mark	1801 vs 1637

Причины выбрать AMD Phenom II X3 B73

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	3 vs 2
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G3250T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1594

1095

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1801

1637

Название	Intel Pentium G3250T	AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark	1594	1095
PassMark - CPU mark	1801	1637
Geekbench 4 - Single Core	562
Geekbench 4 - Multi-Core	969

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G3250T	AMD Phenom II X3 B73
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Heka
Дата выпуска	July 2014	October 2009
Цена на дату первого выпуска	$46	$75
Место в рейтинге	2167	2172
Цена сейчас	$89.99	$75
Processor Number	G3250T
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	9.72	10.75
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Площадь кристалла	177 mm	258 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная температура ядра	66.4°C
Максимальная частота	2.8 GHz	2.8 GHz
Количество ядер	2	3
Количество потоков	2
Количество транзисторов	1400 million	758 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Графика
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	AM3
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)