Intel Pentium G4400T vs AMD Phenom II X2 B57
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G4400T и AMD Phenom II X2 B57 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium G4400T
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 38% больше: 1758 vs 1273
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 86% больше: 2341 vs 1260
| Характеристики | |
| Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1758 vs 1273 |
| PassMark - CPU mark | 2341 vs 1260 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium G4400T
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Pentium G4400T | AMD Phenom II X2 B57 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1758 | 1273 |
| PassMark - CPU mark | 2341 | 1260 |
| Geekbench 4 - Single Core | 696 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1187 |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium G4400T | AMD Phenom II X2 B57 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Skylake | Callisto |
| Дата выпуска | Q3'15 | May 2010 |
| Место в рейтинге | 1971 | 1984 |
| Номер процессора | G4400T | |
| Серия | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB57WFK2DGM | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.90 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Площадь кристалла | 258 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | |
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
| Максимальная частота | 3.2 GHz | |
| Количество транзисторов | 758 million | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Графика |
||
| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | AM3 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||