Intel Pentium Gold 6500Y vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium Gold 6500Y и AMD Ryzen Embedded V1404I по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium Gold 6500Y
- В 5 раз меньше энергопотребление: 5 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 1758 vs 1621
| Характеристики | |
| Энергопотребление (TDP) | 5 Watt vs 25 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1758 vs 1621 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 3.40 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 99% больше: 6007 vs 3024
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 3.6 GHz vs 3.40 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
| Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 6007 vs 3024 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium Gold 6500Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Pentium Gold 6500Y | AMD Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1758 | 1621 |
| PassMark - CPU mark | 3024 | 6007 |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium Gold 6500Y | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Amber Lake Y | Zen |
| Дата выпуска | Q1'21 | 2018 |
| Место в рейтинге | 1477 | 1520 |
| Номер процессора | 6500Y | |
| Серия | Intel Pentium Gold Processor Series | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Mobile | Embedded |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.10 GHz | 2.0 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
| Максимальная частота | 3.40 GHz | 3.6 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
| Количество ядер | 4 | |
| Количество потоков | 8 | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 33.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
| Device ID | 0x591C | |
| Количество исполняющих блоков | 23 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 16 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 615 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
| Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | |
| Количество шейдерных процессоров | 512 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 4 |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 20mm X 16.5mm | |
| Энергопотребление (TDP) | 5 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Поддерживаемые сокеты | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 10 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||