Intel Xeon E3-1125C vs Intel Xeon E3-1220 v2

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1125C и Intel Xeon E3-1220 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1125C

Intel Xeon E3-1220 v2

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1125C

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 73% меньше энергопотребление: 40 Watt vs 69 Watt

Количество потоков	8 vs 4
Энергопотребление (TDP)	40 Watt vs 69 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1220 v2

Примерно на 75% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти примерно на 2% больше: 32.77 GB vs 32 GB

Максимальная частота	3.50 GHz vs 2 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	32.77 GB vs 32 GB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1125C
CPU 2: Intel Xeon E3-1220 v2

Название	Intel Xeon E3-1125C	Intel Xeon E3-1220 v2
PassMark - Single thread mark		1876
PassMark - CPU mark		4681
Geekbench 4 - Single Core		671
Geekbench 4 - Multi-Core		2310

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1125C	Intel Xeon E3-1220 v2
Общая информация
Название архитектуры	Gladden	Ivy Bridge
Дата выпуска	May 2012	May 2012
Место в рейтинге	not rated	1817
Processor Number	E3-1125C	E3-1220V2
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Server
Цена на дату первого выпуска		$220
Цена сейчас		$329.11
Соотношение цена/производительность (0-100)		5.99
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	3.10 GHz
Площадь кристалла	216 mm	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	2 GHz	3.50 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	4
Количество транзисторов	1160 million	1400 million
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	32.77 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333/1600	DDR3 1333/1600
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5 mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1284	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	40 Watt	69 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	2	3.0
PCIe configurations	1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® TSX-NI
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)