Intel Xeon E3-1231 v3 vs Intel Xeon W3550

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1231 v3 и Intel Xeon W3550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1231 v3

Intel Xeon W3550

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1231 v3

Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3.33 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти примерно на 33% больше: 32 GB vs 24 GB
Примерно на 63% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 130 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 2150 vs 1407
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 7055 vs 3214
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 63% больше: 891 vs 548
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 56% больше: 3386 vs 2171

Характеристики
Максимальная частота	3.80 GHz vs 3.33 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 24 GB
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 130 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2150 vs 1407
PassMark - CPU mark	7055 vs 3214
Geekbench 4 - Single Core	891 vs 548
Geekbench 4 - Multi-Core	3386 vs 2171

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1231 v3
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2150

1407

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7055

3214

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

891

548

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3386

2171

Название	Intel Xeon E3-1231 v3	Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark	2150	1407
PassMark - CPU mark	7055	3214
Geekbench 4 - Single Core	891	548
Geekbench 4 - Multi-Core	3386	2171
3DMark Fire Strike - Physics Score	2287
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.137
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	78.031
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.588
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.47
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.089

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1231 v3	Intel Xeon W3550
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Bloomfield
Дата выпуска	Q2'14	August 2009
Место в рейтинге	2163	2160
Processor Number	E3-1231V3	W3550
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Server	Server
Цена на дату первого выпуска		$235
Цена сейчас		$59.95
Соотношение цена/производительность (0-100)		27.98
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.40 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	4.8 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная частота	3.80 GHz	3.33 GHz
Количество ядер	4	4
Number of QPI Links	0	1
Количество потоков	8	8
Площадь кристалла		263 mm2
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		8192 KB (shared)
Максимальная температура ядра		67.9°C
Количество транзисторов		731 million
Допустимое напряжение ядра		0.800V-1.375V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	3
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	24 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/1066
Поддержка ECC-памяти
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	42.5mm x 45.0mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FCLGA1366
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)