Intel Xeon E3-1240L v3 vs AMD Opteron 6272
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1240L v3 и AMD Opteron 6272 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1240L v3
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- В 4.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 115 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 80% больше: 1739 vs 966
Характеристики | |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 115 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1739 vs 966 |
Причины выбрать AMD Opteron 6272
- На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 63% больше: 9239 vs 5655
Характеристики | |
Количество ядер | 16 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 9239 vs 5655 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD Opteron 6272
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1240L v3 | AMD Opteron 6272 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1739 | 966 |
PassMark - CPU mark | 5655 | 9239 |
Geekbench 4 - Single Core | 1356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6923 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1240L v3 | AMD Opteron 6272 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Interlagos |
Дата выпуска | Q2'14 | November 2011 |
Место в рейтинге | 1436 | 1603 |
Processor Number | E3-1240LV3 | |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | AMD Opteron 6200 Series Processor |
Status | Launched | |
Применимость | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
Цена на дату первого выпуска | $325 | |
OPN Tray | OS6272WKTGGGU | |
Цена сейчас | $658.89 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.02 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 3.00 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 4 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Количество потоков | 8 | 16 |
Площадь кристалла | 316 mm | |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | |
Кэш 2-го уровня | 16 MB | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | |
Максимальная температура ядра | 69°C | |
Количество транзисторов | 2400 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | G34 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 115 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |