Intel Xeon E3-1241 v3 vs Intel Xeon L5530
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1241 v3 и Intel Xeon L5530 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1241 v3
- Примерно на 47% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.66 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 86% больше: 2177 vs 1169
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.8 раз(а) больше: 7145 vs 2522
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 3.90 GHz vs 2.66 GHz |
| Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2177 vs 1169 |
| PassMark - CPU mark | 7145 vs 2522 |
Причины выбрать Intel Xeon L5530
- Максимальный размер памяти больше в 4.5 раз(а): 144 GB vs 32 GB
- Примерно на 33% меньше энергопотребление: 60 Watt vs 80 Watt
| Максимальный размер памяти | 144 GB vs 32 GB |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
| Энергопотребление (TDP) | 60 Watt vs 80 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1241 v3
CPU 2: Intel Xeon L5530
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon E3-1241 v3 | Intel Xeon L5530 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2177 | 1169 |
| PassMark - CPU mark | 7145 | 2522 |
| Geekbench 4 - Single Core | 919 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3419 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 90.177 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.666 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.528 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.201 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon E3-1241 v3 | Intel Xeon L5530 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Haswell | Nehalem EP |
| Дата выпуска | Q2'14 | August 2009 |
| Место в рейтинге | 2061 | 2073 |
| Номер процессора | E3-1241V3 | L5530 |
| Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Применимость | Server | Server |
| Цена сейчас | $13.96 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 91.79 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.50 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5.86 GT/s QPI |
| Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
| Максимальная частота | 3.90 GHz | 2.66 GHz |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | 2 |
| Количество потоков | 8 | 8 |
| Площадь кристалла | 263 mm2 | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | |
| Максимальная температура ядра | 70°C | |
| Количество транзисторов | 731 million | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.75V -1.35V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 144 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
| Энергопотребление (TDP) | 80 Watt | 60 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
