Intel Xeon E3-1271 v3 vs Intel Xeon E5-2692 v2

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1271 v3 и Intel Xeon E5-2692 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1271 v3

Intel Xeon E5-2692 v2

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1271 v3

Примерно на 82% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 2.2 GHz
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 100 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 45% больше: 2275 vs 1571

Характеристики
Максимальная частота	4.00 GHz vs 2.2 GHz
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 100 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2275 vs 1571

Причины выбрать Intel Xeon E5-2692 v2

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 61% больше: 12119 vs 7510

Характеристики
Количество ядер	12 vs 4
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	12119 vs 7510

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1271 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2692 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2275

1571

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7510

12119

Название	Intel Xeon E3-1271 v3	Intel Xeon E5-2692 v2
PassMark - Single thread mark	2275	1571
PassMark - CPU mark	7510	12119
Geekbench 4 - Single Core	965
Geekbench 4 - Multi-Core	3597

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1271 v3	Intel Xeon E5-2692 v2
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Ivy Bridge EP
Дата выпуска	Q2'14	September 2013
Место в рейтинге	1416	1410
Processor Number	E3-1271V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	22 nm
Максимальная частота	4.00 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	4	12
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8
Площадь кристалла		160 mm
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		30720 KB (shared)
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	2011
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	100 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)