Intel Xeon Gold 6242 vs Intel Xeon Platinum 8160

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 6242 и Intel Xeon Platinum 8160 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6242

Intel Xeon Platinum 8160

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6242

Примерно на 5% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
Максимальный размер памяти примерно на 33% больше: 1 TB vs 768 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2184 vs 2032

Характеристики
Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.70 GHz
Максимальный размер памяти	1 TB vs 768 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2184 vs 2032

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8160

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 16
На 16 потоков больше: 48 vs 32
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 20% больше: 49186 vs 40853

Характеристики
Количество ядер	24 vs 16
Количество потоков	48 vs 32
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	49186 vs 40853

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Gold 6242
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2184

2032

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

40853

49186

Название	Intel Xeon Gold 6242	Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark	2184	2032
PassMark - CPU mark	40853	49186

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Gold 6242	Intel Xeon Platinum 8160
Общая информация
Название архитектуры	Cascade Lake	Skylake
Family	Xeon Gold
Дата выпуска	2 April 2019	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$2529
Место в рейтинге	554	516
Processor Number	6242	8160
Серия	6200	Intel® Xeon® Scalable Processors
Применимость	Server	Server
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.80 GHz	2.10 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB
Кэш 2-го уровня	16 MB
Кэш 3-го уровня	22 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	85 °C
Максимальная частота	3.90 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	16	24
Number of QPI Links	3
Количество потоков	32	48
Разблокирован
Максимальная температура ядра		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6	6
Максимальная пропускная способность памяти	131.13 GB/s
Максимальный размер памяти	1 TB	768 GB
Supported memory frequency	2933 MHz	2666 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-2666
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	150 Watt	150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48	48
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, x8, x4
Scalability	4S	S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® Run Sure Technology
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Number of AVX-512 FMA Units		2
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)