Intel Xeon Gold 6338N vs Intel Celeron M 925

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 6338N и Intel Celeron M 925 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6338N

Intel Celeron M 925

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6338N

Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 3 month(s)
На 31 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 1
На 63 потоков больше: 64 vs 1
Примерно на 52% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 2.3 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 45 nm
Кэш L2 в 32 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	6 Apr 2021 vs 1 January 2011
Количество ядер	32 vs 1
Количество потоков	64 vs 1
Максимальная частота	3.50 GHz vs 2.3 GHz
Технологический процесс	10 nm vs 45 nm
Кэш 2-го уровня	32 MB vs 1024 KB

Причины выбрать Intel Celeron M 925

Примерно на 27% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 83°C
В 5.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 185 Watt

Максимальная температура ядра	105°C vs 83°C
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 185 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Gold 6338N
CPU 2: Intel Celeron M 925

Название	Intel Xeon Gold 6338N	Intel Celeron M 925
PassMark - Single thread mark	1955
PassMark - CPU mark	65860

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Gold 6338N	Intel Celeron M 925
Общая информация
Название архитектуры	Ice Lake	Penryn
Дата выпуска	6 Apr 2021	1 January 2011
Цена на дату первого выпуска	$3200	$70
Место в рейтинге	505	not rated
Processor Number	6338N	925
Серия	3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Применимость	Server	Mobile
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.20 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	2 MB
Кэш 2-го уровня	32 MB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	48 MB
Технологический процесс	10 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	83°C	105°C
Максимальная частота	3.50 GHz	2.3 GHz
Количество ядер	32	1
Количество потоков	64	1
Поддержка 64 bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Площадь кристалла		107 mm2
Системная шина (FSB)		800 MHz
Количество транзисторов		410 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	8
Максимальный размер памяти	6 TB
Supported memory frequency	2667 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2667
Совместимость
Package Size	77.5mm x 56.5mm	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA4189	PGA478
Энергопотребление (TDP)	185 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	64
Ревизия PCI Express	4.0
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)