Intel Xeon Silver 4309Y vs Intel Xeon W-1270P
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Silver 4309Y и Intel Xeon W-1270P по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Silver 4309Y
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- Максимальный размер памяти больше в 48 раз(а): 6 TB vs 128 GB
- Примерно на 19% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 86% больше: 31783 vs 17113
Характеристики | |
Дата выпуска | 6 Apr 2021 vs 1 Apr 2020 |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Максимальный размер памяти | 6 TB vs 128 GB |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 31783 vs 17113 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1270P
- Примерно на 42% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 3.60 GHz
- Примерно на 32% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 76°C
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 2916 vs 2456
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.10 GHz vs 3.60 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 76°C |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 12 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2916 vs 2456 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Silver 4309Y
CPU 2: Intel Xeon W-1270P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon Silver 4309Y | Intel Xeon W-1270P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2456 | 2916 |
PassMark - CPU mark | 31783 | 17113 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Silver 4309Y | Intel Xeon W-1270P | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ice Lake | Comet Lake |
Дата выпуска | 6 Apr 2021 | 1 Apr 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $501 - $511 | $428 - $431 |
Место в рейтинге | 657 | 655 |
Processor Number | 4309Y | W-1270P |
Серия | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon W Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Server | Workstation |
Производительность |
||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.80 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
Кэш 2-го уровня | 8 MB | |
Кэш 3-го уровня | 12 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 76°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.60 GHz | 5.10 GHz |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Количество ядер | 8 | |
Количество потоков | 16 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 8 | 2 |
Максимальный размер памяти | 6 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2667 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Совместимость |
||
Package Size | 77.5mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.50 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 64 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | 1S Only |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 |