Intel Xeon W-11555MLE vs AMD Ryzen Embedded V2718
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11555MLE и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-11555MLE
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 2542 vs 2240
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 4.40 GHz vs 4.15 GHz |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 8 MB |
| Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2542 vs 2240 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm SuperFin
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 16075 vs 12591
| Характеристики | |
| Количество ядер | 8 vs 6 |
| Количество потоков | 16 vs 12 |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
| Технологический процесс | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 16075 vs 12591 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-11555MLE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon W-11555MLE | AMD Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2542 | 2240 |
| PassMark - CPU mark | 12591 | 16075 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon W-11555MLE | AMD Ryzen Embedded V2718 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Tiger Lake | Zen 2 |
| Дата выпуска | Q3'21 | 10 Nov 2020 |
| Цена на дату первого выпуска | $348 | |
| Место в рейтинге | 890 | 985 |
| Номер процессора | W-11555MLE | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Применимость | Embedded | |
| OPN Tray | 100-000000242 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.90 GHz | 1.7 GHz |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB | 8 MB |
| Технологический процесс | 10 nm SuperFin | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
| Максимальная частота | 4.40 GHz | 4.15 GHz |
| Количество ядер | 6 | 8 |
| Количество потоков | 12 | 16 |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | 64 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | |
Графика |
||
| Device ID | 0x9A70 | |
| Количество исполняющих блоков | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Radeon Vega 7 |
| Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
| Количество ядер iGPU | 7 | |
| Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 4 |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 4096x2160 |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 50 x 26.5 | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1787 | FP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Контроллер управления томами Intel® VMD | ||
| Количество блоков AVX-512 FMA | 6 | |
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||