Intel Xeon W-11555MRE vs AMD Ryzen 5 6600H
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11555MRE и AMD Ryzen 5 6600H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-11555MRE
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 3201 vs 3179
| Характеристики | |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 3201 vs 3179 |
Причины выбрать AMD Ryzen 5 6600H
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 10 nm SuperFin
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 18675 vs 17484
| Характеристики | |
| Технологический процесс | 6 nm vs 10 nm SuperFin |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 12 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 18675 vs 17484 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: AMD Ryzen 5 6600H
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon W-11555MRE | AMD Ryzen 5 6600H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3201 | 3179 |
| PassMark - CPU mark | 17484 | 18675 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon W-11555MRE | AMD Ryzen 5 6600H | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Tiger Lake | Zen 3+ |
| Дата выпуска | Q3'21 | Jan 2022 |
| Цена на дату первого выпуска | $359 | |
| Место в рейтинге | 513 | 508 |
| Номер процессора | W-11555MRE | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Применимость | Embedded | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Кэш 3-го уровня | 12 MB | 16 MB |
| Технологический процесс | 10 nm SuperFin | 6 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 95 °C |
| Максимальная частота | 4.50 GHz | 4.5 GHz |
| Количество ядер | 6 | 6 |
| Количество потоков | 12 | 12 |
| Базовая частота | 3.3 GHz | |
| Площадь кристалла | 208 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 3 MB | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR5-4800 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
| Device ID | 0x9A70 | |
| Количество исполняющих блоков | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Configurable TDP-up | 45 Watt | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 50 x 26.5 | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1787 | FP7 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Ревизия PCI Express | 4.0 | |
Безопасность и надежность |
||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Контроллер управления томами Intel® VMD | ||
| Количество блоков AVX-512 FMA | 6 | |
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||