Intel Xeon W-1290T vs AMD Ryzen 9 4900H

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1290T и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1290T

AMD Ryzen 9 4900H

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1290T

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.70 GHz vs 4.4 GHz
Кэш L3 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 2974 vs 2706

Характеристики
Дата выпуска	13 May 2020 vs 16 Mar 2020
Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная частота	4.70 GHz vs 4.4 GHz
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 12 MB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2974 vs 2706

Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 19167 vs 18409

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	19167 vs 18409

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1290T
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2974

2706

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18409

19167

Название	Intel Xeon W-1290T	AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark	2974	2706
PassMark - CPU mark	18409	19167
3DMark Fire Strike - Physics Score		8370

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1290T	AMD Ryzen 9 4900H
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	13 May 2020	16 Mar 2020
Цена на дату первого выпуска	$494
Место в рейтинге	514	774
Processor Number	W-1290T
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.90 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	1 MB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	12 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.70 GHz	4.4 GHz
Количество ядер	10	8
Количество потоков	20	16
Number of GPU cores		8
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Графика
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P630
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
DisplayPort
HDMI
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)