Intel Xeon X7550 vs AMD Opteron 6168
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7550 и AMD Opteron 6168 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X7550
- Примерно на 26% больше тактовая частота: 2.40 GHz vs 1.9 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 26% больше: 1067 vs 845
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2.40 GHz vs 1.9 GHz |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1067 vs 845 |
Причины выбрать AMD Opteron 6168
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- Кэш L3 в 699050.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 115 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2 раз(а) больше: 15745 vs 7873
| Характеристики | |
| Количество ядер | 12 vs 8 |
| Кэш 3-го уровня | 12288 KB vs 18 MB L3 Cache |
| Энергопотребление (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 15745 vs 7873 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: AMD Opteron 6168
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon X7550 | AMD Opteron 6168 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1067 | 845 |
| PassMark - CPU mark | 7873 | 15745 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon X7550 | AMD Opteron 6168 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Nehalem EX | Magny-Cours |
| Дата выпуска | Q1'10 | March 2010 |
| Место в рейтинге | 2021 | 2039 |
| Номер процессора | X7550 | |
| Серия | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.00 GHz | |
| Bus Speed | 6.4 GT/s | |
| Кэш 3-го уровня | 18 MB L3 Cache | 12288 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 69°C | |
| Максимальная частота | 2.40 GHz | 1.9 GHz |
| Количество ядер | 8 | 12 |
| Количество потоков | 16 | |
| Поддержка 64 bit | ||
| Площадь кристалла | 346 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 768 KB (shared) | |
| Кэш 2-го уровня | 6144 KB (per core) | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 69 °C | |
| Количество транзисторов | 1800 million | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1567 | G34 |
| Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 115 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||