Intel Xeon w3-2425 vs Intel Xeon Platinum 8176

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon w3-2425 и Intel Xeon Platinum 8176 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon w3-2425

Intel Xeon Platinum 8176

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon w3-2425

Примерно на 16% больше тактовая частота: 4.4 GHz vs 3.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
Примерно на 27% меньше энергопотребление: 130 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 3115 vs 2040

Характеристики
Максимальная частота	4.4 GHz vs 3.80 GHz
Технологический процесс	10 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	130 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3115 vs 2040

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176

На 22 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 6
На 44 потоков больше: 56 vs 12
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.9 раз(а) больше: 53835 vs 18655

Характеристики
Количество ядер	28 vs 6
Количество потоков	56 vs 12
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	53835 vs 18655

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon w3-2425
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3115

2040

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18655

53835

Название	Intel Xeon w3-2425	Intel Xeon Platinum 8176
PassMark - Single thread mark	3115	2040
PassMark - CPU mark	18655	53835

Сравнение характеристик

	Intel Xeon w3-2425	Intel Xeon Platinum 8176
Общая информация
Дата выпуска	15 Feb 2023	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$529
Место в рейтинге	537	533
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		8176
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	3 GHz	2.10 GHz
Кэш 1-го уровня	80K (per core)
Кэш 2-го уровня	2MB (per core)
Кэш 3-го уровня	15MB
Технологический процесс	10 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	64°C
Максимальная частота	4.4 GHz	3.80 GHz
Количество ядер	6	28
Количество потоков	12	56
Разблокирован
Максимальная температура ядра		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4400 MHz, Quad-channel	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	4677	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)