AMD Radeon Vega 6 Mobile vs ATI FirePro 2260 PCI

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon Vega 6 Mobile и ATI FirePro 2260 PCI по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Radeon Vega 6 Mobile

ATI FirePro 2260 PCI

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon Vega 6 Mobile

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 1 month(s)
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 55 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark в 11.6 раз(а) больше: 1311 vs 113

Характеристики
Дата выпуска	1 February 2018 vs 1 January 2008
Технологический процесс	14 nm vs 55 nm
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	1311 vs 113

Причины выбрать ATI FirePro 2260 PCI

Частота ядра примерно на 67% больше: 500 MHz vs 300 MHz
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 26% больше: 431 vs 343

Характеристики
Частота ядра	500 MHz vs 300 MHz
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	431 vs 343

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon Vega 6 Mobile
GPU 2: ATI FirePro 2260 PCI

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

343

431

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

1311

113

Название	AMD Radeon Vega 6 Mobile	ATI FirePro 2260 PCI
PassMark - G2D Mark	343	431
PassMark - G3D Mark	1311	113
Geekbench - OpenCL	7130
3DMark Fire Strike - Graphics Score	743
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		304

Сравнение характеристик

	AMD Radeon Vega 6 Mobile	ATI FirePro 2260 PCI
Общая информация
Архитектура	GCN 5.0	TeraScale
Кодовое имя	Raven	RV620
Дата выпуска	1 February 2018	1 January 2008
Место в рейтинге	797	795
Тип	Desktop	Workstation
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1011 MHz
Частота ядра	300 MHz	500 MHz
Технологический процесс	14 nm	55 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Количество транзисторов	4,940 million	181 million
Производительность с плавающей точкой		40 gflops
Количество шейдерных процессоров		40
Скорость текстурирования		2 GTexel / s
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	2x DisplayPort
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	IGP	PCI
Длина		170 mm
Дополнительные разъемы питания		None
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_1)	10.1
OpenGL	4.6	3.3
Память
Максимальный размер памяти		256 MB
Пропускная способность памяти		32.0 GB / s
Ширина шины памяти		256 Bit
Частота памяти		1000 MHz
Тип памяти		DDR2