NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand vs NVIDIA GeForce 6200 LE

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand и NVIDIA GeForce 6200 LE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Graphics Score, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand

NVIDIA GeForce 6200 LE

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 0 month(s)
Частота ядра в 2.1 раз(а) больше: 720 MHz vs 350 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 40 nm vs 110 nm
Максимальный размер памяти больше в 12 раз(а): 1536 MB vs 128 MB
Частота памяти в 3 раз(а) больше: 1600 MHz vs 532 MHz

Дата выпуска	24 April 2012 vs 4 April 2005
Частота ядра	720 MHz vs 350 MHz
Технологический процесс	40 nm vs 110 nm
Максимальный размер памяти	1536 MB vs 128 MB
Частота памяти	1600 MHz vs 532 MHz

Причины выбрать NVIDIA GeForce 6200 LE

Скорость текстурирования в 40.5 раз(а) больше: 700 MTexel / s vs 17.28 GTexel / s

Скорость текстурирования	700 MTexel / s vs 17.28 GTexel / s

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand
GPU 2: NVIDIA GeForce 6200 LE

Название	NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand	NVIDIA GeForce 6200 LE
3DMark Fire Strike - Graphics Score	410
PassMark - G3D Mark		33
PassMark - G2D Mark		56

Сравнение характеристик

	NVIDIA GeForce GT 640 OEM Rebrand	NVIDIA GeForce 6200 LE
Общая информация
Архитектура	Fermi 2.0	Curie
Кодовое имя	GF116	NV44 A2
Дата выпуска	24 April 2012	4 April 2005
Место в рейтинге	1602	1600
Тип	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$41.24
Цена сейчас		$41.24
Соотношение цена/производительность (0-100)		0.81
Технические характеристики
Частота ядра	720 MHz	350 MHz
Производительность с плавающей точкой	414.7 gflops
Технологический процесс	40 nm	110 nm
Количество шейдерных процессоров	144
Скорость текстурирования	17.28 GTexel / s	700 MTexel / s
Энергопотребление (TDP)	75 Watt
Количество транзисторов	1,170 million	75 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	2x DVI, 1x mini-HDMI	1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 2.0 x16	PCIe 1.0 x16
Длина	145 mm
Дополнительные разъемы питания	None	None
Поддержка API
DirectX	12.0 (11_0)	9.0c
OpenGL	4.6	2.1
Память
Максимальный размер памяти	1536 MB	128 MB
Пропускная способность памяти	38.4 GB / s	3.2 GB / s
Ширина шины памяти	192 Bit	64 Bit
Частота памяти	1600 MHz	532 MHz
Тип памяти	DDR3	DDR