NVIDIA RTX A4500 Mobile vs Intel Arc A770M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA RTX A4500 Mobile и Intel Arc A770M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

NVIDIA RTX A4500 Mobile

Intel Arc A770M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA RTX A4500 Mobile

Количество шейдерных процессоров на 44% больше: 5888 vs 4096
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL примерно на 25% больше: 108905 vs 87202

Характеристики
Количество шейдерных процессоров	5888 vs 4096
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	108905 vs 87202

Причины выбрать Intel Arc A770M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
Частота ядра примерно на 77% больше: 1650 MHz vs 930 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 37% больше: 2050 MHz vs 1500 MHz
Скорость текстурирования на 90% больше: 524.8 GTexel/s vs 276.0 GTexel/s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 8 nm
Примерно на 17% меньше энергопотребление: 120 Watt vs 140 Watt

Дата выпуска	2022 vs 22 Mar 2022
Частота ядра	1650 MHz vs 930 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2050 MHz vs 1500 MHz
Скорость текстурирования	524.8 GTexel/s vs 276.0 GTexel/s
Технологический процесс	6 nm vs 8 nm
Энергопотребление (TDP)	120 Watt vs 140 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA RTX A4500 Mobile
GPU 2: Intel Arc A770M

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

108905

87202

Название	NVIDIA RTX A4500 Mobile	Intel Arc A770M
Geekbench - OpenCL	108905	87202
PassMark - G2D Mark		716
PassMark - G3D Mark		11781
3DMark Fire Strike - Graphics Score		10640

Сравнение характеристик

	NVIDIA RTX A4500 Mobile	Intel Arc A770M
Общая информация
Архитектура	Ampere	Generation 12.7
Кодовое имя	GA104	DG2-512
Дата выпуска	22 Mar 2022	2022
Место в рейтинге	140	110
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1500 MHz	2050 MHz
Частота ядра	930 MHz	1650 MHz
Технологический процесс	8 nm	6 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	552.0 GFLOPS (1:32)
Peak Half Precision (FP16) Performance	17.66 TFLOPS (1:1)	33.59 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	17.66 TFLOPS	16.79 TFLOPS
Количество шейдерных процессоров	5888	4096
Pixel fill rate	144.0 GPixel/s	262.4 GPixel/s
Скорость текстурирования	276.0 GTexel/s	524.8 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	140 Watt	120 Watt
Количество транзисторов	17400 million	21700 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None
Форм-фактор		IGP
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	3.0	3.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.6
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	512.0 GB/s	512.0 GB/s
Ширина шины памяти	256 bit	256 bit
Частота памяти	2000 MHz, 16 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6	GDDR6