AMD A8-5557M Prozessorbewertung

A8-5557M Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 23 May 2013. Der Prozessor ist für laptop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Richland.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.1 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 128 KB (per core), L2 - 4096 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3.

Unterstützte Socket-Typen: BGA. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Core i9-14900KS 4843

1037

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

AMD EPYC 9965 185062

1801

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Xeon E3-1285 v6 5311

439

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Xeon Gold 6154 36691

1192

GFXBench 4.0
Manhattan

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Core i7-6770HQ 7128 Frames

2075 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Core i7-6770HQ 7128.000 Fps

2075.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Xeon E3-1545M v5 12887 Frames

4970 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

Die Beste CPU

Diese CPU

Intel Xeon E3-1545M v5 12887.000 Fps

4970.000 Fps

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1037
PassMark - CPU mark	1801
Geekbench 4 - Single Core	439
Geekbench 4 - Multi-Core	1192
GFXBench 4.0 - Manhattan	2075 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	2075.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	4970 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	4970.000 Fps

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Richland
Startdatum	23 May 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1321
Serie	AMD A-Series
Vertikales Segment	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	246 mm
L1 Cache	128 KB (per core)
L2 Cache	4096 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	71 °C
Maximale Frequenz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	4
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	1178 million

Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	BGA
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)