Revisão do processador AMD A8-5557M

Processador A8-5557M lançado por AMD, data de lançamento: 23 May 2013. O processador foi projetado para laptop-computadores e com base na microarquitetura Richland.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.1 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB (per core), L2 - 4096 KB.

Tipos de memória suportados: DDR3.

Tipos de soquete suportados: BGA. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Core i9-14900KS 4843

1037

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

AMD EPYC 9965 185062

1801

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Xeon E3-1285 v6 5311

439

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Xeon Gold 6154 36691

1192

GFXBench 4.0
Manhattan

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Core i7-6770HQ 7128 Frames

2075 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Core i7-6770HQ 7128.000 Fps

2075.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Xeon E3-1545M v5 12887 Frames

4970 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

Top 1 CPU

Este CPU

Intel Xeon E3-1545M v5 12887.000 Fps

4970.000 Fps

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1037
PassMark - CPU mark	1801
Geekbench 4 - Single Core	439
Geekbench 4 - Multi-Core	1192
GFXBench 4.0 - Manhattan	2075 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	2075.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	4970 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	4970.000 Fps

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Richland
Data de lançamento	23 May 2013
Posicionar na avaliação de desempenho	1321
Série	AMD A-Series
Tipo	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	246 mm
Cache L1	128 KB (per core)
Cache L2	4096 KB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	71 °C
Frequência máxima	3.1 GHz
Número de núcleos	4
Número de processos	4
Contagem de transistores	1178 million

Memória
Tipos de memória suportados	DDR3
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	BGA
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt
Tecnologias avançadas
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)