AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessorbewertung

Ryzen Embedded V2718 Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 10 Nov 2020. Der Prozessor basiert auf der Mikroarchitektur Zen 2.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 8, Kanäle - 16. Maximale CPU-Taktfrequenz - 4.15 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105 °C. Fertigungsprozesstechnik- 7 nm. Cache Größe: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 8 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR4-3200, LPDDR4x-4266. Maximale Speichergröße: 64 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FP6. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon Vega 7 mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1600 MHz, Anzahl Kerne - 7.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4869

2240

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

16075

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	2240
PassMark - CPU mark	16075

Integrierte Grafik – AMD Radeon Vega 7

Technische Info
Boost-Taktfrequenz	1900 MHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm
Leitungssysteme	448

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2
Startdatum	10 Nov 2020
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	970
Leistung
Base frequency	1.7 GHz
L1 Cache	512 KB
L2 Cache	4 MB
L3 Cache	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C
Maximale Frequenz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	8
Anzahl der Gewinde	16

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	3.0