Intel Atom N455 Prozessorbewertung
Atom N455 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 May 2010. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $64. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Pineview.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 1, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.66 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.
Unterstützte Speichertypen: DDR2/3. Maximale Speichergröße: 2 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA559. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 6.5 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Integrated.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Name | Wert |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 268 |
PassMark - CPU mark | 196 |
Geekbench 4 - Single Core | 62 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 94 |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
Architektur Codename | Pineview |
Startdatum | 1 May 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $64 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3301 |
Processor Number | N455 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile |
Leistung |
|
64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.66 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 66 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.66 GHz |
Anzahl der Adern | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Anzahl der Transistoren | 123 million |
Speicher |
|
Maximale Speicherkanäle | 1 |
Maximale Speichergröße | 2 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR2/3 |
Grafik |
|
Graphics base frequency | 200 MHz |
Prozessorgrafiken | Integrated |
Kompatibilität |
|
Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA559 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6.5 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
|
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |