Intel Atom N455 revue du processeur
Atom N455 processeur produit par Intel; release date: 1 May 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $64 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Pineview.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.66 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR2/3. Taille de mémoire maximale: 2 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 6.5 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 268 |
| PassMark - CPU mark | 196 |
| Geekbench 4 - Single Core | 62 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 94 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
| Nom de code de l’architecture | Pineview |
| Date de sortie | 1 May 2010 |
| Prix de sortie (MSRP) | $64 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3311 |
| Numéro du processeur | N455 |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
|
| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.66 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 66 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 533 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB |
| Processus de fabrication | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Fréquence maximale | 1.66 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 |
| Nombre de fils | 2 |
| Compte de transistor | 123 million |
Mémoire |
|
| Réseaux de mémoire maximale | 1 |
| Taille de mémore maximale | 2 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR2/3 |
Graphiques |
|
| Graphics base frequency | 200 MHz |
| Graphiques du processeur | Integrated |
Compatibilité |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 22mm x 22mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA559 |
| Thermal Design Power (TDP) | 6.5 Watt |
Sécurité & fiabilité |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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