Intel Celeron B810E Prozessorbewertung
Celeron B810E Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q2'11. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale Betriebstemperatur - 100. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 16.6 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1023. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics.
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge |
Startdatum | Q2'11 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated |
Processor Number | B810E |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.60 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® Clear Video Technologie | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
SDVO | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | |
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® My WiFi Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |