Intel Celeron B810E vs Intel Celeron G470

Vergleichende Analyse von Intel Celeron B810E und Intel Celeron G470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B810E

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 100 vs 65.5°C
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Kerntemperatur 100 vs 65.5°C

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

  • Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16.6 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470

Name Intel Celeron B810E Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark 837
PassMark - CPU mark 570

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron B810E Intel Celeron G470

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Sandy Bridge
Startdatum Q2'11 Q2'13
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2508
Processor Number B810E G470
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Launched
Vertikales Segment Embedded Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.60 GHz 2.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100 65.5°C
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2 2
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s 17 GB/s
Maximale Speichergröße 16.6 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023) 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Optane™ Memory Supported

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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