Intel Celeron B810E vs Intel Celeron G470
Vergleichende Analyse von Intel Celeron B810E und Intel Celeron G470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B810E
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 100 vs 65.5°C
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 vs 65.5°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470
- Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16.6 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470
| Name | Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 837 | |
| PassMark - CPU mark | 570 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
| Startdatum | Q2'11 | Q2'13 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2517 |
| Prozessornummer | B810E | G470 |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 | 65.5°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 17 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
| SDVO | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | FCLGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||