Intel Celeron B810E vs Intel Celeron G470
Vergleichende Analyse von Intel Celeron B810E und Intel Celeron G470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B810E
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 100 vs 65.5°C
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Kerntemperatur | 100 vs 65.5°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470
- Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16.6 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470
Name | Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | |
PassMark - CPU mark | 570 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Startdatum | Q2'11 | Q2'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2509 |
Processor Number | B810E | G470 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 65.5°C |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 17 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
SDVO | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |